「芯擎科技」获近10亿A轮融资，其「龍鷹一号」智能座舱芯片下半年将实现量产｜早起看早期

芯擎科技希望从智能座舱芯片入手，并逐步推出高等级自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片。

文｜杨逍封面来源｜「芯擎科技」官网

近日，36氪获悉，7纳米车规级高端处理器提供商湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）顺利完成近十亿元A轮融资。融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。

继今年3月获得来自一汽集团的战略投资之后，7月，芯擎科技本轮A轮融资又完成由红杉资本领投，东软、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与的融资交割。指数资本担任财务顾问。此轮融资，涵盖了来自汽车和半导体领域全产业链的资本，显示了芯擎科技获得更广泛的行业认可和支持，将进一步加速布局高端汽车处理器市场的决心。

芯擎科技成立于2018年，由亿咖通科技和安谋中国等公司共同出资成立，专注实现高性能车规级芯片及解决方案的研发和提供。

汽车芯片可分为四大类，传感器芯片、MCU控制芯片、数字芯片、IGBT类功率芯片。在芯擎科技董事兼CEO汪凯博士看来，数字芯片是对汽车而言价值最高、体验感最强的芯片类型。芯擎科技希望从智能座舱芯片入手，并逐步推出高等级自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片。

汪凯博士告诉36氪，“龍鷹一号”芯片所面向的智能座舱应用乃是刚需，虽当下主要应用于中高档车型，未来会逐步下沉到更多车型。根据中金公司研究部在行业分析报告中采用的罗兰贝格预测数据，智能座舱的全行业渗透率会从目前的30%左右，增长至2030年的90%，成为汽车智能化的标配。芯擎科技于去年6月成功流片，并在同年12月10日推出了首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”。

“龍鷹一号”对标国际先进产品，采用7纳米工艺制程，内置8个CPU，14核GPU，8 TOPS int8 可编程卷积神经网络引擎，其规格满足AEC-Q100 Grade 3级别。此外，该芯片采用符合ASIL-D标准的安全岛设计，内置独立Security Island 信息安全岛，提供高性能加解密引擎。该芯片可实现多维度和多视角的人机交互体验，并对各类辅助驾驶功能提供完整支持，为智能座舱的应用提供全方位的算力支撑，将满足全球市场车企用户的需求。

“龍鷹一号”

目前，“龍鷹一号”在量产车型的测试和验证的各项工作已陆续完成，芯片即将于今年下半年实现量产。该芯片将首先在吉利旗下车型量产，未来吉利旗下更多车型和其它车企旗下品牌汽车也会搭载芯擎科技的芯片。汪凯博士告诉36氪，预计明年一、二季度，搭载“龍鷹一号”的车型就会量产上市。

在未来产品发展规划上，芯擎科技计划明年流片“龍鷹二号”芯片，可满足L2+至L5级片的自动驾驶需求；此外，芯擎科技已开启中央处理器芯片的IP预研工作。

芯擎科技在服务客户时，会从客户需求出发，提供包括芯片、参考设计、软件工具在内的完整解决方案。

目前，在汽车芯片赛道，有着NXP、ST等传统芯片厂家，也有着从手机赛道切入的高通、英伟达，MTK等公司。

智能座舱芯片在产品架构、产品定义、工艺制程上都存在壁垒。硬件层面，企业需了解整个硬件设计的架构、布局、总线、IP，了解如何做一个高效的芯片；软件层面，需了解BSP、驱动、中间键、操作系统等整层解决方案，以为客户提供整体应用。

汪凯博士告诉36氪，芯擎科技有着高端服务器芯片和传统汽车芯片开发经验和量产案例的团队，对整体IP架构、生态系统、技术开发、工艺制程上都有着理解和经验，掌握座舱核心自研技术并逐步完成各项验证。

在这场车规芯片竞争中，对客户需求的了解是极重要竞争壁垒之一。芯擎科技与吉利、一汽等车企保持深度合作，其合作伙伴还覆盖多家汽车零部件供应商，这有助于芯擎科技了解车企需求，做产品定义，提供车企真正需要的产品。

芯擎科技董事兼CEO汪凯博士在通信、微控制器、汽车、物联网、传感器、互联网、多媒体，以及电脑和服务器等领域拥有超过25年的丰富从业经验，曾任华芯通CEO、SanDisk全球销售副总裁兼亚太区总裁，Freescale全球销售和市场副总裁兼亚太区总经理。

目前，芯擎科技共有300多名员工，研发占比85%以上。公司在北京、上海和武汉均设有研发中心。点击关键词，查看最近的早起看早期：消费升级：「每日盒子」「UNOMI」 餐饮：「懒熊火锅」「海伦司小酒馆」「tea'stone」新生活方式：「UPPERVOID」「文远知行」文娱：「goco够酷够玩」「PicoPico」「小象大鹅」  教育办公：「拓牛」「玩具和朋友们」「好奇说」