这个产业10年20倍增长，中国弯道超车的机会来了

全球半导体产能吃紧早已不是新闻，但鲜为人知的是，一股新的趋势正在发生——第三代半导体越来越重要了。

当电动车成为主流，需要频繁转换动辄上千伏特的高电压，而当太空卫星需要高频率的传输、数据中心需要更稳定高效运行时，就需要比起前两代半导体更耐高温、更耐高压的材料。以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体，让能源在转换过程中的耗损更小、转换效率更佳，未来在太空探索、太阳能、风电、新能源汽车等产业将被大量使用。

过去数十年，半导体行业在摩尔定律下迅猛发展，英特尔、台积电等芯片巨头不断升级制程。按照摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。然而，随着芯片尺寸接近物理极限，对摩尔定律还能维持多久的质疑甚嚣尘上。人们开始寻找后摩尔时代的半导体芯片发展路径，其中就包括在材料环节上创新的第三代半导体。

第三代半导体材料是信息产业、5G通讯、国防军工等国家重点战略领域的核心材料，近年来，国家出台一系列半导体产业鼓励政策，以推动以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料发展。

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撰文：李好、马杰 编辑：范荣靖点击下方图片订阅最新杂志！