成立仅四年，自称第一梯队被打脸？甬矽电子带着766名长电科技“员工”能闯关科创板？

作者 | 山外人

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公司目前尚不具备盈利能力，规模也不大，那么另外一个问题来了，被挖走近800名员工的长电科技还有投资价值吗？

”

前不久，风云君写过《营收暴增24倍，股价上涨1倍，投资大佬张维上阵操盘香农芯创：眼光不敢恭维，好运却一直在？》，其中提到投资大佬张维入主香农芯创(300475.SZ)后，就带着香农芯创投资了一家名为甬矽电子（A21048）的公司。

好巧不巧，甬矽电子目前正准备申请科创板上市。翻看甬矽电子的招股说明书，另外一家上市公司朗迪集团(603726.SH)赫然位列第二大股东，持股比例8.92%。甬矽电子有何吸引人的地方呢？

一、成立四年自称第一梯队，问询后“羞答答”的删除

半导体产业链纵向可分为上游半导体设备及材料、中游半导体制造和下游应用产业，其中，集成电路属于半导体制造产业，占据半导体制造业行业规模的八成以上，是半导体制造业的核心。

按照生产环节，集成电路的产业链又分为半导体设计、晶圆制造代工和封装测试企业。甬矽电子成立于2017年，自成立以来就从事集成电路的封装和测试业务。

合上甬矽电子的招股说明书，风云君脑子里不停地回响着“公司已经处于行业内第一梯队”，久久挥之不去。

甬矽电子这是生怕别人不知道，不断重复自己的“丰功伟绩”，但也确实起到了作用。比如，他成功勾起了风云君的好奇心，决定研究研究这个“跻身第一梯队”的含金量。

根据甬矽电子招股书，按照技术储备、产品线情况、先进封装收入占比等指标，国内集成电路封测企业可分为三个梯队，甬矽电子将自己定位为第一梯队。

（来源：招股说明书）

当前，全球集成电路封装技术以芯片级封装、球栅阵列封装为主，并向更为先进的晶圆级封装和系统级封装方向发展，其中，晶圆级封装技术追求的是芯片体积的小型化，而系统级封装则是解决功能的集成化。

（来源：招股说明书）

行业内的头部企业长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)和华天科技(002185.SZ)均成功研发了晶圆级封装技术，并实现了部分晶圆级封装产品的量产。

相比之下，甬矽电子仅进行了部分晶圆级封装技术的基础研发和工艺论证工作，相关产品也尚未具备量产条件。在先进封装技术方面，甬矽电子跟头部企业相比，明显还具有一定差距。

（来源：招股说明书）

另外，从业务规模来看，甬矽电子2020年营业收入为7.4亿元，与头部企业长电科技264.64亿元、通富微电107.69亿元、华天科技83.82亿元的营收规模相比，差的也不是一星半点儿。

市场占有率其实从收入规模就能看出来，2018年至2020年，甬矽电子核心产品的市场占有率分别为0.16%、1.31%和2.45%，市场占有率较低。

（来源：招股说明书）

甬矽电子无论是业务规模、市场占有率还是在晶圆级封装产品方面的布局与第一梯队的头部企业相比，确实存在较大差距，也因此使得“跻身第一梯队”的含金量略显不足。

这件事当然逃不出交易所的火眼金睛，甬矽电子随后乖乖删除了将自身定为国内封测企业第一梯队的相关表述。

（来源：交易所第二轮问询回复）

但有一说一，甬矽电子用了四年时间，从一无所有到可以跟头部企业比划两下子，如今又要冲刺科创板，这背后靠的又是什么呢？

二、长电科技成公司培养人才的“摇篮”

在国内的封测行业中，长电科技算是大哥大级别。根据Yole统计数据，长电科技在2019年全球前十大独立封测企业中，收入排名第3，而甬矽电子与长电科技有着千丝万缕的关系。

甬矽电子的实际控制人为王顺波，王顺波合计持有公司37.35%的股份。王顺波曾在日月光封装测试（上海）有限公司担任工程师，随后在2011年8月至2017年9月期间，任职于长电科技，担任集成电路事业中心总经理等职务。

离开长电科技后，王顺波王老板决定创业。但单枪匹马、一腔孤勇总是成不了气候，于是王老板开始广揽人才，而老东家长电科技成为公司输送人才的摇篮。

截至2021年5月15日，甬矽电子的员工中共有766人曾在长电科技任职，占甬矽电子总员工的比例为34.40%，其中，共有8名董监高及核心技术人员来自长电科技，占比将近50%，还有32名专利发明人曾在长电科技任职。

俨然就是一家“小号的长电科技”。

（来源：交易所第一轮问询回复）

只凭王老板个人的号召力，总是略显单薄，不过只要钱给到位，人才自然“手到擒来”。这不，风云君发现，甬矽电子的研发人员平均薪酬比长电科技高一倍还多，这薪酬水平与其他头部企业相比，也是相当有竞争力。

（来源：招股说明书）

老板从老东家高薪招揽了一批人才，接下来就只剩开干了。

三、赶上好年头，但目前尚不具备盈利能力

半导体行业具有较强的周期性，在甬矽电子成立后的这几年，随着5G应用、物联网、消费电子、人工智能等下游应用领域的普及和发展，半导体行业迎来了一波上升周期。甬矽电子恰好赶上了好年头。

精明的王老板为了能抓住这波行业上升期的“天时”，决定以发展多年的倒装芯片封装技术为切入点，对相关技术和工艺进行了研发。同时，公司外购取得了主体厂房，缩短了建设周期，并且开发了对供应商认证要求较低、导入周期较短的数字货币矿机客户。

甬矽电子成立后，仅用了半年多的时间，在2018年6月就实现了高密度细间距凸点倒装产品的量产，2018年实现营业收入3,854万元，赚到了第一桶金。

王老板团队凭借着在半导体封装测试行业几十年积攒的人脉，又陆续开发了唯捷创芯、翱捷科技、恒玄科技(688608.SH)、晶晨股份(688099.SH)、中科蓝汛、富瀚微(300613.SZ)、联发科（2454.TW）、北京君正(300223.SZ)等半导体设计企业。

伴随着下游半导体设计企业需求的增长，甬矽电子趁热打铁，产能持续扩张，产量及营业收入大幅增长，呈跨越式发展。

2018年至2020年，甬矽电子的产能（封装数量）从3.03亿颗增加至19.81亿颗，产能2年翻了5.5倍。随着产能的扩张，产量也跟着上来，2020年的产能利用率为83.82%，2021年上半年，产能利用率达到92.57%，进一步提升。

（来源：招股说明书）

有了产能的支持，营业收入也快速增长。

2019年、2020年，甬矽电子分别实现营业收入3.66亿元、7.48亿元。2018年至2020年，营业收入年均复合增长率为340.53%。

虽然2018年至2020年，甬矽电子的营业收入有了比较大的起色，但归母净利润仅分别实现-0.39亿元、-0.40亿元和0.28亿元。其中，2020年的归母净利润还很大一部分来自于政府补助，计入损益的政府补助为1,480万元，占归母净利润的54%。甬矽电子现阶段仍不具备盈利能力。

也因此，甬矽电子选择的上市标准是“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。

甬矽电子一直在不断的扩产能，现阶段也不具备盈利能力，偿债压力可能而知，并不太轻松。截至2020年底，甬矽电子手握2.40亿元现金，但短期有息债务2.85亿元，还有4.89亿元的长期借款，偿债压力较大。

而此次甬矽电子首发上市拟募集15亿元，其中11亿元继续用于现有产品的扩产，扩扩扩的节奏根本停不下来。

四、定位中高端，毛利率略有优势

毕竟都冲刺科创板了，咱再来看看甬矽电子的研发投入情况。

从研发投入占比来看，由于甬矽电子2018年6月才形成量产，2018年的营收规模较小，研发投入占比较高。2019年、2020年，甬矽电子的研发投入与头部企业相比，略高于长电科技和华天科技，基本与通富微电持平。

（来源：招股说明书）

由于甬矽电子的营收规模还较小，研发投入的绝对数额不用说，自然跟头部企业没得比。2018年至2020年，甬矽电子的研发费用合计为0.88亿元，长电科技同期的研发投入是甬矽电子的33倍。

（来源：招股说明书）

但这并不妨碍甬矽电子定位清晰，自成立以来就瞄准中高端市场。在甬矽电子的主要产品中，扁平无引脚封装产品为中端封装产品，系统级封装和高密度细间距凸点倒装产品为高端封装产品。

2021年上半年，甬矽电子的中端产品营收占比33.80%，高端产品营收占比64.64%。

（来源：Choice）

从毛利率情况来看，2019年至2021年上半年，甬矽电子的毛利率逐年升高，2021年上半年的毛利率达到30.22%。

（来源：Choice）

由于甬矽电子的产品直接定位中高端，即便作为后进入者，甬矽电子的毛利率水平与头部企业相比，也基本相当，甚至略优于长电科技和通富微电。

结语

甬矽电子凭借王顺波王老板“混”迹半导体封测行业多年的经验，用高薪从老东家挖来的人才，发展很快，仅仅成立四年就冲刺科创板上市。

但同时，甬矽电子虽然营收有了较快增长，但规模仍然较小，且现阶段尚不具备盈利能力。

不仅如此，甬矽电子目前的技术水平还落后于头部企业，尤其是晶圆级封装方面的技术水平，这也使得其“第一梯队”的含金量显的不足。

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