发布首款宇航级存储控制器芯片Bifort，EXA Tech要将太空的数据留在太空处理

构建太空数据中心，等于建立了太空应用商业化的基石。文 | 高雅编辑 | 彭孝秋封面来源 | IC photo

如果太空的数据过多怎么办？这并不是一个杞人忧天问题。

按照美国卫星工业协会数据显示，2010年至2020年期间，绕地球运行的卫星数量从958颗增长至3371颗。预计到2030年，在轨运行的卫星数量可能多达10万颗。中国方面，据太空信息基础设施提供商EXA Tech COO王玮透露，自2013年开始，中国的卫星发射数量几乎每两年就翻一番。

商业卫星数量的指数级增长是太空探索好成绩，但太空离地球数据中心太远，太空数据的回传就变成了新挑战。事实上，让数据靠近应用才是信息科技行业常识。EXA Tech表示将构建太空数据中心，因为这不仅可以把太空数据留在太空处理，还能够推进太空应用的落地，包括太空旅游、太空挖矿、太空商业空间站等等。

在包含太空数据中心的太空基础设施建构中，最重要就是“太空芯片”，它可以被认为是太空信息时代的基石。王玮告诉36氪，卫星发展的两大趋势——智能化和小型化都离不开芯片研发革新。其中智能化需要存算一体芯片的赋能，小型化也需要用芯片封装的标准模组来迎接未来。

此前，应用于航天环境中的芯片均来自于对其他芯片的筛选、加固、测试等，没有一款完全围绕航天定制的商业芯片。

9月17日，我国首款宇航级存储控制器芯片Bifort正式发布，该芯片完全为航天设计而生，具有多接口、抗辐照、高可靠等优势。适用于宇航任务中高可靠、大容量数据的存储应用，为航天器智能信息系统提供解决方案。

中国首款宇航级存储控制器芯片——Bifort芯片

据EXA Tech CPO刘第介绍，Bifort芯片由西安艾可萨科技有限公司（EXA Tech）与西安微电子技术研究所合作设计、自主研发，采用宇航级SSD存储控制器芯片框架结构，包含PCIeGen2x4/SATA3两种主机接口，后端配备6路独立NAND Flash控制通道，支持陶封B级、军用塑封N1级与通用工业级3种规格。

值得一提的是，去年1月，搭载EXA Tech星载存储系统（AS3）的“吉林一号”宽幅01星就已成功发射。截止2021年7月，AS3产品已在轨8套。

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