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国内封测“三剑客”横评,谁更像行业冠军?

作者: 市值风云 | 2021-06-26

作者 | 木鱼

流程编辑 | 小白

国内封测行业尚处于资本扩张期,募资规模大且分红水平不高。

众所周知,封测是集成电路制造的最后一道工序,分为封装与测试两个环节,是提高集成电路稳定性及制造水平的关键工序。

同时,在整个集成电路产业链中,封装测试也是国内唯一能够与国际企业竞争一下的产业。目前,国内封测行业有三大巨头,分别是长电科技(600584.SH)、华天科技(002185.SZ)、通富微电(002156.SZ),他们又被称为国内封测“三剑客”。

今天,咱们就从风云君最感兴趣的通富微电开始分析,这是一家市值近300亿的公司。

一、控股股东借回购之机减持

为何风云君对通富微电感兴趣?因为风云君发现,最近,他的股东们趁上市公司回购股份的间隙,在不断减持。

2019年6月5日,通富微电发布了回购报告书,计划在未来12个月内,回购4,000-8,000万元。

虽然回购金额也不是特别亮眼,但仍被不少有心之人看到了。公告后的第二天,就有股东之一道康信斌发布了减持计划公告,而后又有南通招商紧随其后。

此次两位股东分别减持套现了1.28亿元、1.15亿元。

其实,这两家公司的减持也是在常理之中,早在2018年进入上市公司时,就已表态是财务性投资,所以人家顶多是在合适的时间做了一直想做的事。

那么,不在常理之中的,就是通富微电的控股股东——华达集团,竟也忍不住趁乱减持。

2019年11月-2020年1月期间,华达集团减持了1,950.00万股,合计套现金额达3.17亿元。

那么,通富微电这家公司真的有这么香吗?咱们从其所处的封测行业开始说起。

二、下游驱动显著

关于封测行业,风云君曾在《行业大变革前夜:中国内地第一、全球第三的半导体封测公司,与全球龙头日月光的“生死追逐” | 独立研报》一文中做过简单分析(下载市值风云APP,阅读全文)。

集成电路产业链可大致分为设计、制造、封测三个环节。

目前,封测行业的运作模式为:设计公司根据市场需求设计集成电路版图,交给晶圆代工厂制造晶圆,晶圆完工后交付封测公司,封测完工后销售给电子整机产品制造商,进入下游终端市场。

因此,下游新型应用市场的需求和增长,是封测行业增长的主要驱动力。

从家电、台式电脑,到笔记本电脑,到智能手机,再到汽车电子化、5G,这些终端应用需求驱动着上游集成电路的增长。

受益于此,全球封测行业的市场规模也持续扩大;其中,2019年,全球封测市场规模达564亿美元,同比增长了0.7%,增速略有下滑。

(数据来源:Yole)

由于终端产品日益多样化,封测设计逐渐趋于复杂,封测技术成本及层次也越来越高。因此,为了降低成本,有越来越多的集成电路厂商将封测环节外包。

据统计,全球专业代工封测占比(对应非代工部分),由2010年的48.56%,提高至2019年的52.00%,预计在2020年将达到54.10%。

(数据来源:中国半导体行业协会)

国内市场来看,受益于半导体产业向大陆转移,2011-2019年期间,国内封测市场的增速高于全球市场;其中,2019年,国内封测行业市场规模达2,350亿元,同比增长了7.1%。

三、内生增长+外延并购

1、起家:自主研发+技术引进

通富微电成立于1994年,实控人为石明达。通富微电和控股股东华达集团两家公司的历史,还可以继续往前追溯至成立于1966年的南通晶体管厂。

南通晶体管厂曾是南通市十五家特困企业之一,1990年,在此工作了22年的石明达临危受命担任厂长,并力排众议,坚持要搞刚刚兴起的集成电路。

为此,石老板从各处筹集了1,500万元,上了一条年封装产能1,500万块的集成电路的生产线,1994年投产后获得了中国华晶、上海贝岭等客户,成功扭亏为盈。

1997年,日本富士通提出要建立合资公司,整合之后便有了南通富士通,后来改名为现在的通富微电,并于2007年上市。

也因此,通富微电上市之后,富士通一直是其第二大股东,直到2018年2月,才彻底退出上市公司,转让股权合计套现了19.15亿元。

上市之后,通富微电的技术主要依靠的是自主研发、以及富士通的技术转让。

自主研发方面:

2009年,成为国内第一家成功研发并量产BGA产品的本土企业,可应用于移动电视、3G手机等领域;

2011年,成功开发电镀再布线、液态树脂印刷等WLCSP 技术新工艺,建成WLCSP 产品生产线并量产。

技术转让方面:

2009年,从日本富士通处购买了LQFP、BUMP两条先进封装生产线;

2011年,与卡西欧微电子开展了WLP先进封装技术合作,并借助富士通掌握了8英寸WLP技术;

2012年,引进了Cu Pillar封装技术许可,实现了圆片铜柱凸点制造、FC封装一条龙服务的新封装模式。

借此,到2013年底,通富微电拥有几十个系列、五百多个品种产品,包括SOP、QFP、MCM、QFN、BGA、SiP、BUMP、WLCSP、Cu pillar、FC等系列,还可提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试及PT圆片等测试服务。

2、快速发展:外延并购

其实,封测行业更多的属于资本密集型和劳动密集型产业,同类企业之间并没有特别明显的技术壁垒。

这使得半导体行业进入成熟期之后,厂商之间的竞争越来越激烈,因为下游客户出于供应稳定考虑,会优先选择规模较大的封测厂商,小规模企业由此将逐渐被边缘化。

因此,内生增长之外,并购作为提升技术实力和规模的最快途径,成为越来越多国内封测厂商的选择。

2015年,通富微电也开启了并购扩张之路,这次选中的目标是AMD位于苏州及马来西亚的两家封测厂——AMD苏州及AMD槟城。

在国家集成电路产业基金的协助下,通富微电在2016年、2017年,通过现金及非公开发行,完成了对苏州及槟城两家公司各85%股权的并购,合计对价为47.09亿元。

国家集成电路产业基金也借此进入上市公司,通过认购非公开发行股份、及接手富士通转让的部分股权,成为通富微电的第二大股东。截至2020年末持股17.13%,仅次于控股股东华达微的22.27%。

顺便提一句,2020年以来,国家集成电路产业基金不断减持通富微电的股份,目前的持股比例已降至16.72%。

再回到收购,从当时的数据来看,2014年,AMD苏州及AMD槟城的营业收入总和是上市公司的1.21倍,可见,此次并购将明显拉升通富微电的业绩和资产规模。

其实,这两家公司是AMD旗下专门从事封装与测试业务的子公司,因此,AMD是其唯一的客户。同时,AMD也做出了承诺,在协议签署之后的36个月内,苏州厂和槟城厂将作为AMD的CPU和GPU封测的主要供应商。

而AMD是专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器解决方案的计算机领域公司。

2011年,AMD发布的Bulldozer架构,在性能和能耗上多落后于Intel,处理器市场份额降至不足10%,服务器降至不足1%。

直到2017年,AMD推出的ZEN架构、Ryzen PC芯片、EYPC服务器芯片、Vega GPU芯片,拉动了业绩的提高。2019年,AMD在台式机、笔记本、服务器产品的市场份额分别增长至17.7%、14.6%、3.9%。

作为AMD最主要的封测供应商,AMD业绩的增长也牵动着拉动苏州和槟城两家子公司。

此外,借助苏州和槟城两个高端CPU、GPU量产封测平台,通富微电也开拓了一些其他的大客户,例如Samsung、Broadcom、Socionext等。据披露,50%以上的世界前20强半导体企业和大多数国内知名集成电路设计公司,都已成为他的客户。

但是,从前五大客户数据来看,客户1在2020年贡献了55.34亿元、51.39%的营业收入。依据往年数据推测,客户1仍为AMD。

换个角度来看,协议期结束之后,如若AMD寻到了新的封测供应商,通富微电将失去这位大客户,对其业绩的影响也是显而易见的。

与之关联的,此次并购苏州和槟城两家公司,还产生了10.06亿元的商誉,占到2020年末总资产的4.74%,净资产的10.50%。未来,这10亿元商誉的减值风险,也是不容忽视的。

四、三剑客财务数据PK

风云君发现,近几年,外延并购也是长电科技、华天科技实现快速扩张采用的主要手段;其中长电科技分别在2014年、2017年收购了新加坡星科金朋、长电新科和长电新朋,华天科技分别在2014年、2019年收购了Flip Chip、UNISEM。

跑马圈地之后,孰优孰劣?咱们一起来看。

1、通富微电:利润周期性波动,增速不及营收

集成电路属于典型的周期性行业:

受金融危机影响,集成电路行业在2008年开始下滑,直到2009年二季度开始恢复;

2011年起,全球经济前景不明等因素使集成电路行业增速再次放缓,直到2013年,全球经济缓慢复苏,拉动行业景气度回升;

2018年,宏观经济增速放缓、中美贸易摩擦等因素,又导致了行业景气度的回落,直到2019年下半年,受国产化、5G等因素驱动,行业景气度重新回暖。

通富微电营业收入整体保持着增长趋势,周期性波动不明显。

AMD苏州和AMD槟城两家公司是在2016年5月正式纳入合并报表的,在此之前,通富微电的营收增长主要依靠的是内生发展。整体来看,2007-2015年期间,处于缓慢增长阶段。

2016-2017年,在外延并购的拉动下,通富微电的营业收入迅速增长至新水平,分别实现45.92亿元、65.91亿元,分别同比增长了97.75%、41.98%。

借助AMD苏州和AMD槟城两家公司,通富微电获得了新的产品技术,并借此拓展了新的客户,因此在2017年以后,营业收入也一直增长的不错。

2020年,通富微电实现营业收入107.69亿元,首次突破百亿元,同比增长了30.27%,主要是受益于国内集成电路行业整体景气度的提升。

也因此,通富微电2020年实现归母净利润3.38亿元,创了上市以来的新高。

但是,在此之前,通富微电的归母净利润一直没有大的起色,基本算是“原地踏步式”波动,与营业收入的持续增长趋势形成鲜明的对比。

特别是在2017年之后,并购效应的消失,外加行业景气度的回落,通富微电的归母净利润又失去了增长动力。

尤其从扣非归母净利润来看,自2011年以来,通富微电核心业务的盈利能力似乎一直没有太大的起色,2019年还亏损了-1.30亿元,这也是上市以来的首亏。

整体来看,通富微电的利润周期性波动明显,与行业的周期性波动大体一致。

2、华天科技:盈利更稳

再来看看通富微电、华天科技、长电科技三家公司的对比。

营业收入方面,长电科技是当之无愧的老大。从2015年开始,长电科技与其他两家公司之前的收入差距逐渐拉大,2020年实现187.63亿元,是其中唯一一家营收远超百亿元的公司。

从数据来看,通富微电的营业收入从2012年落后于华天科技之后,终于在2020年追赶了上来。

不过,这两家公司的营收规模差距不大,2020年,华天科技营业收入为83.82亿元。

不过,三家公司的利润又是另一番模样。

长电科技在营业收入上遥遥领先的优势,但这一优势直到2020年才体现到归母净利润上。2020年,长电科技、华天科技、通富微电三家公司的归母净利润分别为13.04亿元、7.02亿元、3.38亿元。

在此之前,也就是2011-2019年期间,则是华天科技的归母净利润稳居首位。

对于通富微电来说,在营业收入上还能够与华天科技争个一二,但利润已是明显的落后于华天科技。

再来看更加真实的扣非归母净利润。

长电科技更加大起大落,扣非归母净利润仅在2014年、2015年、2020年三年实现盈利,大部分年份都在亏损,特别在2016-2019年期间连续四年大额亏损。

考虑到通富微电的扣非归母净利润也曾在2019年亏损,华天科技依然是三家公司中表现相对最稳定的。

整体来看,在三家封测公司中,华天科技的利润最稳定。

分析后发现,华天科技的利润优势,离不开它明显高于同行的毛利率。

对比来看,通富微电、长电科技的主要经营场地均位于东部的江苏省,而华天科技的总部位于西部的甘肃省,这使得其人力、能源、土地等成本低于其他两家公司,另外还能在一定程度上受益于西部大开发的优惠政策。

3、相同点:尚处于资本投入阶段,自由现金流吃紧

作为同属于集成电路封测行业的企业,通富微电、华天科技、长电科技也是有一些相同点的,比如现金流。

整体来看,2011-2020年期间,三家公司的经营活动现金流一直保持着流入状态,说明他们的赚钱能力还是可以的。

但是,他们赚钱的速度,远赶不上花钱的速度。

2011-2020年,三家公司的自由现金流基本年年保持着大额流出的状态,经营活动实现的现金流难以满足资本支出的需要。

具体来看,长电科技的自由现金流流出规模最大,通富微电次之,华天科技最小。

同时,最近几年,只有长电科技在2019年、2020年实现了自由现金流的正流入。

(注:长电科技2020年为前三季度数据)

整体来看,封测行业属于资本密集型行业,而三家公司仍都处于产能扩张期,需要大量的资本投入,这导致了他们在自由现金流上的紧张。

未来,三家公司也有都各自的扩产计划。其中,通富微电在计划集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心等;华天科技计划在南京布局生产基地;长电科技则有高密度集成电路及系统封装模块项目等等。

上述扩产计划投资规模都是几十亿元的水平,未来对资金的需求也是显而易见的。

4、常募资,但无力分红

由于自由现金流的吃紧,三家公司都需要通过对外融资,来满足自身的扩张。

但是,他们之中,只有通富微电的资产负债率有明显提升,从2011年的35.68%,升至2020年的52.83%。

而华天科技、长电科技两家公司的资产负债率则是起起落落,2011年的资产负债率分别为37.21%、57.50%,2020年分别升至39.79%、58.52%,整体变化不大。

实则,在债权融资之外,他们也在频繁的发起股权融资。自上市以来,通富微电、华天科技、长电科技分别合计募集了80.64亿元、44.86亿元、124.87亿元,以长电科技募资规模最大。

这也能够与他的现金流联系起来,长电科技的自由现金流虽然在最近两年有明显好转,但是从往年数据来看,其资金需求最大。而其当前的资产负债率却上升幅度最小,自然需要更多的募资支持。

而在频繁募资的同时,三家公司在分红方面也很不约而同,或者可以说几乎不怎么分红。与大几十亿、上百亿元的募资规模相比,三家公司几亿元的分红水平,实在是有点拿不出手。

截至最新数据,三家公司中,华天科技的募资金额最小,分红金额最大,但分红募资比也只有0.10,其余两家公司的分红募资更是只有0.02。

总结

最后,再来做个简单的总结。

外延并购在国内封测行业并不稀有,长电科技、华天科技、通富微电三大巨头都是依靠并购实现的快速发展。

具体来看,长电科技以远高于其他两家公司的营收规模,被认为是行业内的老大,但是从其频繁亏损的扣非归母净利润表现来看,实在有些难当此大名。

反倒是华天科技,收入规模虽处于劣势,但其盈利能力却表现的相对最好,利润也算稳定。

而今天的主角通富微电,可以用相对“中规中矩”来形容,毛利率、资产负债率、现金流等指标均居于中位,既没有特别突出的,也没有特别劣势的。虽然其收入在2020年远超华天科技,但利润水平还有不小的差距。

另外,国内封测行业还存在一个共同点,即尚处于跑马圈地期,需要大量的资本支出,这也导致了他们的自由现金流吃紧,以及频繁的股权募资。

当然,他们基本不太分红。

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