半导体板块集体跳水，但这个环节却将近一半的需求得不到满足！全球巨头被迫重启资本开支

全球封测龙头日月光10月底宣布产能严重不足，供需差达30%~40%，预计产能紧张将持续到2021二季度，并再次上调明年Q1封测平均接单价格10%，11月以来，封测接单价格涨幅已经达到20-30%。 脱水研报昨日已经对此作了解答 1、淡季不淡，订单暴增，市场究竟有多火爆？以往11月开始半导体封测行业就进入了传统淡季，但今年11月以来，植球封装的产能已经全满叠加原材料涨价，封测接单的价格持续上涨，新单大约涨价20%，急单的价格涨幅达到20-30%。 国内封测龙头厂商也基本处于产能满载状态。华天科技目前的订单饱满，生产线处于满负荷运行。通富微电也在11月初表示，目前是供不应求，大部分产能饱和。火爆的行情主要来源于终端需求的原因，下半年汽车尤其是新能源车复苏趋势明显，带动了汽车电子，同时手机等各类消费电子，工业市场的发力都也进一步推动了芯片的需求，作为芯片流程中设计-制造-封测的最后一个阶段，产能严重缺失。2、火爆行情能维持多久？

今日，备受分析师关注的半导体板块出现“集体跳水”现象，除了股价回调的因素外，我们认为之前手机、安防等多个领域芯片厂商与华为抢夺市场份额，带来了重复下单，年末各家厂商可能出现砍单的情况，导致订单回落。但是从需求端和供给端来看，行情或将维持到明年二季度。（1）需求端：终端需求激增，上游压力传导到封测1）疫情后由于终端消费电子、工业市场和汽车需求激增，直接导致电源管理、CMOS等模拟芯片和功率器件需求旺盛，加上由于疫情的不确定，全产业链提升了备货周期和库存，这又再度加重了需求，现在蓬勃的产量都会集中到封测端。2）封测是和晶圆制造产能相匹配，随着晶圆库存逐渐从晶圆代工厂转移至封测厂，根据IC Insights，预计2020 年全球晶圆产能将新增 1790 万片，而目前封测产能扩张才刚刚开始，之前8寸晶圆供不应求，加价抢货的局面或将在封测端再度上演。（2）供给端：产能紧张，全球龙头紧急重启资本开支封测行业自18-19年资本开支放缓以后再次迎来景气度的提升，叠加全球半导体周期向上，使得封测厂重启资本开支计划，日月光将在四季度加快资本开支，此外，长电科技、通富微电等国内封测龙头也加速资本开支。全球封测行业市场集中度越来越高，2019年CR10已经达到81%，目前中国大陆市占率为20.1%，长电科技、通富微电和华天科技分别占比11.3%，4.4和4.4%，我国龙头企业通过这次资本开支的加速，有望进一步提升自身技术实力和市场规模，站稳国际第一梯队。3、封测设备国产加速替代

测试设备门槛较前道设备低，目前以华峰测控、长川科技为代表的少数国产测试设备产品已进入国内封测龙头企业供应商体系，其中华峰测控的高端模拟混合电路测试系统已得到像日月光、通富微电等客户的认可和使用，长川科技的测试机也收获了长电、士兰微等客户。根据中国电子专用设备工业协会，目前12英寸的晶圆先进封装、测试生产线设备中，已经有17种实现高度国产化，设备国产化率可达到70%。但是后段封装如编带机、划片机等仍大量依赖进口。 脱水君将以上内容进一步简化，梳理出一张“封测”的好图。领取只需两步：第一步、点击右下角“在看”；第二步、点击进入公众号，发送“封测”，就能立刻收到哈！风险提示：好图公司仅是脱水君整理得到，不构成任何投资建议，投资有风险，入市需谨慎！每天只挑选一个当前最热门的主题，为你抽丝剥茧，讲清前因后果。不是荐股，也不是吹票，只是希望让每一笔投资都更有逻辑。