信号！十四五“大采购”提前启动，龙头收入反超上半年155.7仅是开始%

惊心动魄的心脏支架集采才刚刚告一段落，近期强调国防装备“智能化”的“十四五”就将带来一波不一样的“大集采”，龙头Q3单季度营收反超整个上半年155.7%，未来放量空间有多大？

脱水研报11日盘前第一时间提示

1、“大采购”提前启动

作为释放“十四五”需求的第一年，大规模集采或提前启动，本应是淡季的Q3，由于下游总装企业备货需求的提高，整个板块来看合同负债+预收款同比更是增长55.44%，本轮增长或将伴随五年计划，分析师表示目前仅为起始阶段。

2、哪些军工细分值得关注？

（1）军工电子元器件

军工电子元器件是我军装备“智能化”发展的基础支撑，分为被动元器件和集成电路两类。

1）军用被动元器件

军用被动电子元器件市场主要包括阻容感（MLCC、钽电容）、连接器、继电器、二三极管、真空灭弧室等。

被动元器件主要由私有化后的前国营厂、现央企通过企业主体控股的制造企业承担设计制造，对该类产品的可靠性要求很高，市场生产供应商多为寡头垄断（火炬电子，宏达电子，中航光电）。

自军改后多数军工被动元器件企业出现较为明显的Q3-Q4淡季，但是这一规律在今年Q3被打破，龙头业绩纷纷大超预期，下游激增的需求将有望延续至十四五：

①火炬电子：20Q3 营收 2.67 亿元(+53.6%)，占 20H1 比例为 56%（相比去年同期增加 10.6 个百分点）；

②鸿远电子：20Q3 营收 5.82 亿元(+20.5%)，占 20H1 比例为 155.7%（相比去年同期增加 17.2 个百分点）；

③宏达电子：20Q3 营收 2.67 亿元(+84.8%)，占 20H1 比例为 80.3%（相比去年同期增加 24.2 个百分点）。

2）军用集成电路

军工集成电路行业下游细分产品很多、竞争较少、对技术迭代升级能力的考核更为重要。目前需求较多的产品包括红外探测芯片，FPGA，射频芯片等。

①红外探测芯片：近年来，我国红外相关武器装备有望迎来快速发展阶段，以睿创微纳、高德红外、大立科技三家企业为例，2018年三家企业相关收入达13.98亿元(+41.5%)，2019年收入达24.11亿元(+72.4%)，未来市场容量空间超过300亿元。

②FPGA：多用途可编程芯片广泛用于国家武器装备的各个领域，如信息密码安全、大型算法逻辑处理等方向。随着我国跨越式武器装备在“十四五”期间的持续推进，相关通用型芯片的需求量将持续上升，FPGA 等集成电路芯片的需求量将在未来持续增长。

（2）军工新材料

1）军用飞机增加推动新材料需求

我国2020年国防预算预计增长6.6%，行业确定性较强，但是对标美国（2021年7405亿美元），我国军费仅为其三分之一。

目前我国空军力量和美国仍有较大差距，数量不及的同时第五代战斗机占比仅1.2%，具备提量和换代的需求，对碳纤维复合材料等军工新材料的需求同步提升。

2）碳纤维复合材料市场

2019年国内碳纤维复合材料市场为7427.57亿元，同比增长51.12%。各应用领域碳纤维价值总量方面，用于航空航天的碳纤维复合材料单价较高，2019年约为7000元/kg。因此从金额上，碳纤维复合材料航空航天领域的市场规模占比较大，已经达到35%。

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