10年后！半导体迎史诗级“新政”：芯片龙头每年白赚7000万元起

昨日，国务院半导体“新政”发布，作为10年后再出的史诗级国家“新政”，本次新政中“集成电路产业”在前、“软件产业”在后，凸显国家意志驱动半导体发展决心。

最值得关注的是，小于28纳米、经营期在15年以上企业，免征10年所得税。此外，130nm及以下“两免三减半”、免征进口关税”等重磅红利。

A股中芯片龙头中芯国际每年所得税大幅降低，单一个子公司中芯北方每年所得税下降约1000万美金。

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1、10年后再出史诗级国家“新政”！

（1）本次新政“集成电路产业”在前、“软件产业”在后

近20年来，国务院在集成电路产业、软件产业发展的若干政策共发行了3个文件，发布时间分别是2000年、2011年、2020年。

本次国务院关于产业发展的相关政策文件的发布时间间隔在10年左右，可以看到政府在产业发展政策的制定上保持了一定的统一性与适应时代的变化性。

前两次文件标题，“软件产业”在前，“集成电路产业”在后；本次“集成电路产业”在前、“软件产业”在后，这充分说明了政府对集成电路产业发展的重视，力求芯片安全、自主可控。

（2）小于28纳米、经营期在15年以上企业，免征10年所得税

最值得关注的是，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。

（3）国家意志驱动集成电路发展

本次新政体现了，未来国家将以新型的举国体制发展集成电路等关键核心技术。2019年半导体上市公司上交的所得税总额为25.67亿元，本次减税政策有望进一步提升全行业的盈利能力。

2、半导体“新政”怎么看？

（1）芯片龙头中芯国际每年所得税大幅降低

对于集成电路生产企业，原有所得税政策为65nm及以下“五免五减半”，130nm及以下“两免三减半”；本次政策提出，对于28nm及以下（先进制程）产线，经营期在15年以上的企业或项目，前十年免征企业所得税，优惠期自获利年度起计算。

以中芯国际为例，其子公司中芯上海、中芯天津等分别自2004、2013、2015年起享受五免五减半政策，中芯北方（28nm）及中芯南方（14nm及以下）由于2019年尚未盈利，故尚未开始享受所得税减免。

假设中芯北方2021年开始盈利并计算免税期，按照每年8亿美金收入、10%净利率的假设计算，2026年~2030年期间从五免五减半切换到十年免税新政策带来每年所得税下降约1000万美金。

（2）利好新设子公司或亏损转盈利企业

在2011年《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（4号文）中，未明确对于封装测试、设备、材料企业的所得税优惠办法。

本次政策明确了对于设备、材料、封装测试的所得税优惠采取“两免三减半”政策，“两免三减半”范围实际拓宽至集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业全产业链范围，预计后续还将有财政部、国税总局、工信部的相关细则文件出台。

中信认为对设备、材料、封测公司而言，由于从获利年度开始计算，重点利好新设子公司或亏损转盈利企业。

（3）加速制造厂商扩产，减轻制造企业扩产负担

政策明确了65nm以内逻辑IC和存储器生产企业（如中芯国际、长江存储）、0.25μm以内特色工艺生产企业（如华虹宏力等）、0.5μm以内化合物集成电路生产企业和先进封测企业，可获得进口设备、材料、零配件等免征关税。

有利于加速制造厂商扩产，减轻制造企业扩产负担。

3、中芯国际最受益！

这次政策涉及到芯片整个产业链，从上游的设计、到下游的封装，以及前道后道设备各环节材料等都将受益。

作为中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际自然是重中之重。上文中也详细分析了免征所得税对于中芯国际，直接带来利润增厚。同时明确免除中芯国际进口关税，减轻制造企业扩产负担。

此前脱水君多次分享过中芯国际产业链标的，再次给大家找出相关的设备、材料产业链公司好图分享给大家。

（1）中芯国际A股产业链设备类公司

（2）中芯国际A股产业链材料类公司

4、哪几类半导体公司利好？

当前半导体行业主要分为设计、制造、封测企业，美国企业属于行业巨无霸，具备从设计、制造到封测一条龙领先服务能力，中国台湾企业在制造、封测方面领先，中国大陆半导体企业则分布于设计、封装、制造不同产业链环节。

新政推出利好整体集成电路板块，重点受益以下几类A股公司。

 （1）制造设计类 

国内以中芯国际（满足28nm及以下产线条件）、华虹半导体（特色工艺）为代表，上文中脱水君已经把中芯国际A股产业链核心公司，好图找了出来。

（2）材料类 

半导体材料类包括硅片、光刻胶、电子特气CMP抛光垫等，重点公司如：中环股份、南大广电、雅克科技、鼎龙股份等。

其中中环股份12寸硅片投产、8英寸满产；南大光电年产25万吨193nm光刻胶产品；雅克科技SOD、前驱体和硅微份等材料产品。

（3）设备类

 主要有刻蚀设备、测试、测量、晶体、检测等设备，而且国产化率极低，例如中微公司刻蚀设备国产化率不到5%；测试设备国产化率不到20%，以长川科技为代表的公司正在国产替代；涂胶显影设备国产化率不到1%，市场空间110亿起。

脱水君将以上内容进一步简化，梳理出一张“半导体新政受益核心公司”的好图。

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