大消息 华为找到外援了？

5月25日，美国对华为再次下了封杀令。

一个芯片从设计到成品中间有很多环节，比如设计、制造、封装等等，封装比较简单，关键在于：设计+制造。

纵观全球，在芯片设计这个赛道上，一直都是美国的公司把守，比如高通、苹果、英伟达，这些都是全球顶级的芯片设计公司。

华为凭借一己之力，经过几十年的沉淀终于在芯片设计领域可以和国际巨头平起平坐，跻身于全芯片设计的第一梯队，最新一款的5G芯片麒麟990甚至在性能上已经超越了同期高通的骁龙855。

芯片设计华为完全没问题，但是芯片设计好之后还得制造，这就好比盖楼，有了图纸，还得有建筑队来施工。

在芯片制造这个赛道上，全球有两大巨头，一个是台积电、一个是三星，是全球最顶级的芯片制造代工厂。

我们国内的芯片制造的代表是中芯国际，这是我们国内芯片制造的最高水平，之前的华为芯片代工一直由台积电进行。

不过，美国的封杀令之后，华为面临一个尴尬：拿着世界一流的芯片设计图纸，却找不到给它施工的芯片制造代工厂。

因为华为的高端芯片放眼全球基本上只能由台积电和三星代工，中芯国际的芯片制造水平短期内还难当重任。

美国的“封杀令”之后，华为首先做了一件事，向台积电紧急追加了7亿美元的订单，按照市场人士的预计，以华为对芯片的消耗量，这次7亿美元的“备货”，也就能撑到今年年底。

如今，摆在华为面前的无非两个选择：

1、要么找到新的代工厂，这个可能性很低，因为能能够大批量制造高端芯片的也就只有台积电和三星。

2、要么买别人的现成芯片来替代。

5月22日，根据外媒报道，华为目前正在与联发科和紫光展锐进行协商，希望购买更多的芯片作为替代方案。

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联发科 被手机厂商遗弃的贵族

联发科，位于我国台湾省，全球第二大移动芯片开发商，虽然贵为全球第二，但联发科却是一个被遗弃的“贵族”。

2003年，当时的我国手机市场还是山寨机的天下，联发科作为当时唯一获得移动处理器芯片制造技术的国内厂商推出了第一款手机解决方案，成为了不少“山寨机”厂商的首选。

可以说联发科当时支撑起了中国乃至全世界的山寨机。

不过，到了2008年，随着第一款安卓手机的发布，山寨机逐渐跌落神探，2010年联发科加入了谷歌的“开放手机联盟”，正式进军智能手机市场。

2012年年底，联发科发布了MT6589芯片，这款芯片的图像处理和功耗方面在当年创下了很多世界第一，联发科芯片名声大噪，受到了很多国产手机的青睐，当年年底其出货量就达到1.1亿，到了2013年年底，联发科几乎包揽了整个中低端市场。

请注意，无论是当初的山寨机时代还是此时的智能手机时代，联发科始终徘徊于“中低端市场”。

为了摆脱这种低端屌丝品牌的形象，联发科发布了高端“旗舰”芯片，Helio X10，安兔兔跑分达到50000分，比高通的骁龙810仅仅低了8000分，这款芯片被联发科寄予厚望，要与高通一争高下。

当时很多手机厂商的旗舰机型，比如魅族的MX5、HTC M9+、OPPOR7 PLUS都搭载了这款芯片，产品报价都在两三千元左右。

不过，联发科为了走量，也把Helio X10卖给了小米，万万没想到小米却将Helio X10用于千元以下的红米手机，这就让魅族等厂商非常尴尬，联发科进军高端之路基本上宣告失败，这里不得不佩服下雷老板，绝对堪称鲶鱼中的鲶鱼。

紧接着，联发科又推出了Helio X20，这是全球第一款号称10核的手机，对于普通消费者来说，在芯片的技术层面不是很专业，但是都有一个朴素的观念，那就是“核”越多越好，10核肯定要比8核牛。

然而上市之后大家才发现这个Helio X20号称的10核显得有些“鸡肋”，Helio X20在运行一些大型软件的时候经常出现“一核有难，九核围观”的现象，而小米仍然将Helio X20继续用于千元机，这让把Helio X20用于旗舰机的一些手机厂商再次陷入尴尬。

后来联发科的芯片就彻底的被华为的麒麟系列所超越，如今的联发科，虽然实力很强悍，但是已经很难入主流手机厂商的法眼了！

紫光展锐，其实就不用说了，虽然贵为我国内地第二大移动芯片设计商，但相比华为麒麟、高通、联发科等这些巨头根本不是一个量级，其产品主要是还用于低端市场。

这一次华为被封杀，麒麟系列芯片面临“断供”，退而求其次转向了联发科和紫光展锐，如此一来对于华为未来产品的竞争力也是一大挑战。

02

终极道路  还得靠中芯国际

华为麒麟系列芯片，在美国不松口的情况下，如果想要继续辉煌保持领先，必须得找到下一个代工厂，但是纵观全球除了中芯国际似乎并无其他。

中芯国际的创始人是张汝京，在此之前，张汝京曾在美国德州仪器工作超过20年，回到台湾之后创办了世大积体电路公司，后来被台积电收购。

于是张汝京来到了上海创办了中芯国际，立志要打造世界上最大的芯片代工厂，挑战台积电，中芯国际成立之后就一直充当着台积电、三星等世界巨头追赶者的角色，在历史上中芯国际曾经与全球第一梯队仅一步之遥。

不过后来，因为专利纠纷，中芯国际被台积电起诉，前后总共缴纳了将近4亿美元的罚金，2009年张汝京从中芯国际离职，中芯国际也因此停止了追赶先进制程，转向成熟工艺代工。

直到2017年，一个关键人物：梁孟松，加入了中芯国际。

梁孟松此前在台积电就职，曾帮助台积电突破了“铜制程”的难题，2009年梁孟松被三星挖去，担任三星的研发副总，帮助三星从28nm制程升级14nm，而当时的台积电还只是16nm，这让三星一下子就领先了台积电。

2017年梁孟松加入了中芯国际，再次燃起了中芯国际追赶先进制程的希望，接下来的两年时间里，中芯国际的工艺直接就从28nm跳到了14nm。

当前中芯国际的14nm 产能约 5000 片/月，良率可达 95%，预计今年年底将达到 1.5 万片/月，但这远远不够。

芯片产业，有两大关键因素，除了人才就是靠钱。

资金方面，国内向来有集中力量办大事的传统，由财政部、国开行、中国烟草等“财神爷”牵头成立的国家集成电路产业投资基金就是芯片产业最坚定的支持者，投钱方面向来不手软。

国家大基金一期在2018年5月份已经投资完毕，紧接着国家大基金二期今年注册成立，注册资本 1472 亿元，在大基金一期的投资项目中半导体制造的投资占比就达到了67%，因此大基金二期也有望继续在半导体制造投资上继续加码。

有了钱，继续引进人才，剩下的就交给时间了。

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