美国疑似彻底封杀华为，是意向测试还是博弈筹码？

（活动详情见文末“阅读原文”）广告

美国商务部消息称，所有全世界公司，只要利用利用到美国的设备与技术，帮华为生产产品，都必须得到美国政府批准。

如何看待美国疑似彻底封杀华为，公司只要用美国设备造芯片卖华为就要被限制？

美国的长臂管辖前所未有

知友：甜草莓（5,300+ 赞同，通信、科研话题的优秀回答者）

这条新命令并不是完全的禁令，它的意义更像在逼迫所有大型晶圆厂商向美国商务部申请「合法性」。

当然，厂商们是否需要（想要）在美国「合法」，这就是另外一回事了。或许我们可以说，看站队结果了？

按照描述，「所有全世界公司，只要用到美国的设备与技术帮华为生产产品，都必须得到美国批准」，这并不是以前以为的 10% 或者 25% 的折扣，而是一种供应链上的软硬件无限追溯。

那么问题就来了，什么叫做「美国技术」？从光刻机专利就能一直追到手机吗？

严格来讲，华为人呼吸可能都是错的，因为空气净化器里也有美国专利。

这种审查，不是前段时间去 A 就能去的掉的。

能想出这种行政命令，只能说美国脸都不要了，长臂管辖前所未有。即使是全部申请商务部都会通过，那么对华为供应链的商誉也有很大影响。 

从政令本身来看，中芯国际、华虹半导体也绝对无法置身事外，华为的其它芯片供应商，比如村田之类射频芯片，和欧洲的一些元器件供应商也可能会因为追溯而受到重大影响。

更不用说晶元代工领域，三星、台积电这些大厂本身就有美国资本，并且自身美国客户占比相当高（19 年美国市场占台积电营收 59% 左右，中国市场大约是 19%）。

商务部的新政令，从另一种角度可以当做是意向测试，或是中美关系冷淡时期在找新的谈判筹码。

各位也能看到，美国同时延长了 30 天禁令。

在这种情况下，我国商务部的「不可靠清单」如果应运而出，那就是两个大国以各自的市场逼迫晶圆厂商开始选边下注。

到时候上桌谈判，可能就看谁手里筹码多了。

其实个人来看，如果一定要从这件事里找出来点正反馈，那只能说，说不定有机会让国内芯片代工厂获得新订单而壮大自身。

因为中国目前依然是电子制造大国，在芯片上下游，特别是下游产业链（比如测试和组装）部分积累深厚，如果有资本加速流入，转型速度还是可期的。

就今天这个时间点而言，下午台积电宣布在美国建设 5nm 晶圆厂这条新闻，也让人不得不怀疑和行政指令有没有联系。

目前台积电的先进制程基本都分布在台湾本地，中国境内南京代工厂具有 12/16nm 量产能力，如果不考虑政治因素，美国并不是一个好选择，虽然当地电价便宜。

因为目前美国产业空心化严重，芯片制造业人力成本和产业链上下游都不成熟，如果单纯引入台积电的晶圆制造而无法测试和封装，那么对产业价值也意义不大；

另外美国工人显然不具备晶圆厂所需要的效率，因此成本也相对高昂。在美国建厂对台积电来说怎么看都不划算。

台积电的具体考量我们难探究竟，不过即使我们能「心理上」把新政令当做意向测试，这也已经是华为新近面临的又一次大危机了。 

华为员工怎么说？

知友（1.5 万+ 赞同）

利益相关，华为人，匿名答复。

5 月 15 日，华盛顿时间早七点，美国将华为加入实体清单一周年之际，BIS 发布了针对华为出口限制的新规。

当时已是欧洲时间中午，我刚处理完几个邮件，开始收到很多咨询的消息，我赶紧到美国商务部网站去看了原始文本，大概有个些了解。

针对该规定正在进行专业的法务解读，我本身也不是法律专家，只谈几点自己看到的信息：

1. 和预期一样，这次新规果然直接跳过加严至 EAR 10% 步骤，直接瞄准任何使用到美国技术的对华为出口产品（无比例要求，比如某产线使用了一个美国制造的螺丝刀加工的产品出口至华为，即算做使用了美国技术），并专门点名半导体；

2. 和此前预计的有所不同，这次新规并没有直接对以上定义产品实行对华为出口的禁运，而是要求所有涉及到相关产品对华为出口的企业，需要向 BIS 申请出口许可；

3. 美方将来会依据什么准则来发放许可，在新规中并没有足够的定义；

简单的一个比方：胖虎在学校准备欺负野比，本来的打算是告诉学校所有其他小朋友，禁止和野比玩，但是（可能）考虑到野比背后的哆啦 A 梦不好惹，发布了一个新规定，所有想和野比玩的小朋友，必须先找胖虎申请，得到胖虎许可后才能和野比玩。

也就是说，美国把选择题抛给了华为在全球成千上万的供应商，让他们做出选择。

想继续和华为做生意呢，就得向美国申请；如果向美国申请并完全依赖美国许可呢，又不合国际现行通用贸易规则（全球分工的今天哪能 100% 脱钩一个制造业大国也是科技第一强国的任何技术，我认为中国政府一定会据理力争不承认该规定的法理正当性），可能会被中国纳入不可靠清单，进而失去中国市场。

这种情况下会出现什么走向呢？我想全球很多供应商现在可能都在看 TSMC。

TSMC 很可能是提前获取到了 BIS 新规内容，在美国商务部发布之前，也就是昨天提前宣布了未来 4 年在美国 120 亿美元的 5nm 晶元厂投资计划，这可能是 TSMC 为了处理新规的一个灰度处理方式。

我没有任何可靠的信息来源，但我猜测 TSMC 和（部分）美方人士有一定的默契，以该笔投资换得许可绿色通道，毕竟川普需要高端制造业回流，对美国来说，这确实是一个有相当吸引力的方案。

如果美国吃了这笔投资但许可还是给红灯怎么办？TSMC 的制衡方式可以是中止投资。

SMIC怎么做？毕竟和TSMC的屁股坐的还是不一样。我脑袋里面有些想法，但有些敏感就还是不提了。

至于美国本国一些其他非不可替代性的企业出口，他们 100% 会（也只能）向 BIS 提出申请，预计 BIS 基本也会批。

美国人的目的还是掐死华为，但他也绝对不反对在华为身上多赚点钱。

接下来的一段时间，可能是科技史上最大规模的一次选边站就要发生了，不同企业在不同的地缘政治压力下、在其自身商业考虑下，纷纷都要做出自己的选择。

不是所有的企业都向 TSMC 这样财大气粗（甚至这样财大气粗的举措也不一定能换来出口许可），很多企业可能不得不面临一个非A即B的选择。

去年 5.16 时，我在马德里出差，至今还清楚的记得第二天一早读到何庭波那封凌晨发出的信，热血顿时就涌上头，喊出打赢上甘岭的口号。

时至今日，我们越来越清楚的看到，美国要掐死华为、掐死中国高科技的意图很明显，美国对华为的打击也会越来越精准，深度全球化的今天，虽然华为在应对全球供应链脱钩上做了很多准备，但华为毕竟只是一家公司，没有办法把人类所有的科技树都种在自家院子里。

美国不顾吃相，以空前的打击力度对付一家公司，这其实也是对其自身科技根基的一次掘墓行为，一个越来越趋于技术封闭的国家，如何再做人类科技的灯塔？

对华为接下来的命运，我和我的大部分同事都不感到悲观，实际上也没有太多精力去焦虑。

还有很多事在路上，我们还是会继续做好自己的事。

很多时候大家都认为中美博弈已经是滔天巨浪，但华为确实有很多像我一样傻的人，我们相信连接人和物的远方，相信远方更广阔的数字洪流。

在历史长河中，很多以为的巨浪就成为了浪花。

法律层面怎么看？

知友：王瑞恩（1,000+ 赞同，法律话题的优秀回答者）

没啥「疑似」的，相关商务部行政令的公开审阅版已经可以下载了：

注意：该文档将于 5 月 19 日完成校对修订后正式发布，目前属于公开审阅状态，但和正式发布版不会有本质差异。

根据美国商务部长 Wilbur Ross 的说法，该行政命令目的是为了避免华为通过本地化生产来「削弱美国出于国防安全目的的（出口）限制」，避免美国科技公司采取「恶毒的、背离美国国防安全和国际政治利益的行为」（malign enabling malign activities contrary to U.S. national security and foreign policy interests）。 

从公开审阅版的文件来看，新措施的确是想把各种路子堵死：

例如，根据新的商务部规定，在美国境外生产的产品，如果直接使用了受到美国《出口管理条例》所监管的技术或者软件，或者生产该产品的设备、厂房直接使用了受到美国《出口管理条例》所监管的技术或者软件，同样应当受到该条例监管，需要获得许可证方可出口。

用大白话来说，就是只要一个东西生产过程中用到了受限制的美国技术，那么这个东西也会受到限制，颇有种种族隔离时期「一滴原则」的意味：只要家族里有一滴黑人的血，就被视为黑人；只要生产链中有一滴美国的技术，就有可能受到出口禁令影响。

另外，禁令还完善了对于「华为」的定义，将华为在巴西、加拿大、智利等海外关联方也明文纳入禁令，将华为在中国的关联方逐一列出，看来是为了避免华为借壳子公司、孙公司或者其他能够施加影响力的关联方来规避限制。

美国商务部宣布，对于 5 月 15 日已经开始生产的产品，有 120 天的宽限期，暂时不受到新的禁令约束；在 120 天的期间内，国际局势将会如何发展，2020 年的特殊情况下，恐怕没有人可以作出预测。

对于美国科技公司来说，商务部的举措可以说是杀敌一千自损八百。

美国半导体行业协会主席 John Neuffer 接受采访时表示，这一举措会给整个行业的全球产业链带来打击。

15 日，高通公司股价大跌 5.13%（而当日大盘其实是小有上涨的）。

而对华为来说，虽然过去一年间已经逐步摆脱对高通的依赖，但海思麒麟的生产过程依然避免不了使用美国科技公司的技术，更何况对于什么是「美国技术」，仍然有诸多需要阐明的模糊地带（例如，用美帝空调给车间降温，算不算使用美国技术？）。

还需要边谈边打，等另一只鞋子落地。 

国产芯片的真实水平如何？

知友：小枣君（4,300+ 赞同）

从某种程度上来说，我们真的应该感谢美国，感谢特朗普。 

如果不是美国对我们的科技企业进行打压和封锁，国内的绝大多数人根本都不知道我们和对手在高端技术领域上的实力差距，也不会知道做芯片原来是一件这么难而且重要的事情。

半导体行业前辈们这么多年苦口婆心的呐喊，效果远远不及竞争对手毫不留情的巴掌。

确实，正如大家所见，芯片是世界上最难掌握的核心技术之一，也是衡量一个国家科技实力的重要标准之一。

虽然我们知道，芯片其实就是沙子做成的。但我们更应该知道，从一颗沙子到一颗芯片，经历的每一个步骤都非常不易。

首先，整个过程的步骤（工序）数量就非常惊人。

从整体上来说，芯片的研发和制造包括 IC 设计、IC 制造和 IC 封测三大环节。这三个大环节里面，又包括了很多小环节。

例如，像硅片制造，就包括了 100 多道工序。

芯片制造的大致流程 

芯片行业的企业分为两种模式，分别是 IDM 模式和 Fabless 模式。

IDM 模式，就是芯片的设计、生产、封装和检测都是自己做。

Fabless模式，就是无晶圆厂的芯片设计企业，专注于芯片的设计研发和销售。

而实物产品的晶圆制造、封装测试等环节，外包给代工厂（称为 Foundry）完成。

放眼全球，只有英特尔、三星、TI（德州仪器）等极少数几家企业能够独立完成设计、制造和封测所有工序。

大部分芯片企业，选择的是当一个 Fabless，也就是专门从事芯片设计。例如华为、MediaTek、高通，都是 Fabless。

而负责代工生产的Foundry，主要有TSMC（台积电）、格罗方德、联华电子等企业。

中国目前没有 IDM 模式的企业，我们主要走的是 Fabless 模式。

也就是说，我们有很多的 Fabless（芯片设计企业），也有很多的 Foundry（晶圆制造企业、封装测试企业）。

这些企业很多都在全球排名前列。

就拿现在最火的 5G 终端芯片来说吧。全球有能力推出产品的，一共只有 5 家企业，其中有 3 家是中国的，分别是华为海思、MediaTek 和紫光展锐（三家都是 Fabless）。

另外 2 家是高通和三星。

世界上最厉害的几家 Foundry 代工厂中，台积电和联华电子就是中国的。中国大陆的中芯国际，也有一定的实力。

据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布的数据显示，到 2020 年，全球将新建 62 座晶圆厂，其中 26 座将落户中国，占比高达 42%。

不过我们还是应该清楚认识到我们和国外半导体名企之间的差距。

根据知名咨询机构 Gartner 发布的 2018 年全球半导体营收 25 强榜单（不包括 Foundry），只有 MediaTek 和华为海思名列其中。

众所周知，芯片产业一直以来都遵循着摩尔定律的节奏快速发展，工艺制程从微米到纳米，再从 90 纳米、65 纳米一直发展到现在的 10 纳米、7 纳米、5 纳米。

对芯片企业来说，不管是 Foundry 还是 Fabless，从来都没有停下来歇口气的机会。搞芯片就是逆水行舟，不进则退。

企业需要不停地投入资源，不断更新换代，才能避免自己在激烈的追逐中落后。如果落后，就意味着淘汰出局。

曾经有人总结了做芯片的四大成功要素，相信很多人也都听说过，那就是——砸钱、砸人、砸时间，看运气。

2018 年芯片禁运事件爆发之后，很多公司动辄信誓旦旦地说自己要拿几十亿搞芯片，好像很有魄力很有决心的样子。

其实别说几十亿，就算几百亿，对芯片产业投资来说，也并不算多。

目前随便一款 28nm 芯片的研发设计，都是好几亿起步。

就像华为的麒麟 980，研发费用就达到了 3 亿美元。

一条 28nm 工艺集成电路生产线的投资额就更惊人了，约 50 亿美元。

再举个例子，1997 年成立的 MediaTek，一直都从事芯片的研发。近三年来，每年的研发投入都在 550 亿新台币（约 125 亿人民币）以上。

过去的 16 年里，研发投入达 150 亿美元以上。尤其是这两年，因为加大了 5G 方面的研究，MediaTek 的研发费用占总营收比重达到了惊人的 24%。

注：数据来自企业历年财报

搞芯片，还离不开大量的芯片技术人才，这也不是简单花钱就能很快「买」来的。

根据《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》显示，到 2020 年前后，我国集成电路行业人才需求规模约 72 万人，现有人才存量只有 40 万，缺口将达 32 万。

如果想要研发人才，企业必须认真做好选拔、培养和磨合，努力建设完善人才梯队。

目前芯片企业在这方面都投入巨大，联发科技 16000 名员工中，有 9000 人是研发，由此可见芯片产业对人才的重度依赖。 

最让人头大的是时间。 

在芯片上投入，就算你肯砸钱、砸人，也要看你能不能熬得住。

大家都说做芯片要能板凳坐得十年冷，这真不是开玩笑。从开始投入到看到回报，其中的过程非常漫长。

天天烧钱不见回报，谁能受得了？如果熬不住选择了放弃，就是前功尽弃。 

话说回来，如果投入资金一定能出成果，那投也就投了。

关键是，这里面存在极大的风险。如果流片失败，对于很多企业来说，根本承受不住这样的损失，可能会直接导致破产。

就算芯片做出来了，如果市场不认可，卖不出去或者销量不好，也意味着巨大的经济损失，可能导致一蹶不振甚至彻底失败。

所以说，做芯片是真心不容易。现在中国小有成就的芯片企业，都是死人堆里爬出来的，值得我们大家敬佩。正是这些企业，扛起了中国芯片的大旗，在昂首前进。

总而言之，中国是一个伟大的国家，中华民族是踏实勤奋和充满智慧的民族，所以，不存在什么是我们做不了的。

大家应该对自己国家的企业有足够的自信，对国家日益强大的科技实力有足够的自信。

目前我们对芯片产业的重视度仍然在不断加强，产业布局、资金投入、技术研发、人才培养等各个方面都在快速进步，相信未来我们会有更多的优秀芯片企业涌现出来。

国产芯片的水平肯定会越来越高。我们在全球芯片产业链上的话语权，也一定会越来越大！

有朝一日沙聚塔，何惧对手放阴招！

点击文末“在看”，声援华为，中国必胜！ 

来源：知乎，本微信公号所发布的内容仅供参考，不构成任何投资建议，不涉及任何商业合作。风险提示：外汇差价合约（OTC场外交易）是杠杆产品，存在较高的风险，可能会导致亏损您的投资本金，请理性投资。

聊外汇，聊交易

添加小编个人微信（forextop66）

官网：www.langyabang.com

以下市场推广内容与本图文无关

-----------------------

15年+老牌英国券商

极具竞争力的代理扶持